产品名字: 特殊材料

详细介绍:


 

材料

用途

特点

厚度范围/um

PI(polyimide)

聚酰亚胺

作为介电层或压力缓冲层

 

2-150

BCB

作为介电层薄膜或bonding层

1.5-30

高导热银胶

用作大功率部件之间的粘结

无铅,高导热性,高导电率

 

PDMS

 

 

 

干膜

适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺

耐酸、碱,适用于超厚图形

10-300

Solder mask

作为钝化层

 

 

PI膜

作为钝化层

热剥离膜

适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护

常温条件下与一般粘合胶带一样粘合。要剥离时,只要加热,就会产生自然剥离。

厚度、粘合力等可根据客户的要求定制。

保护膜

适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面

可以根据不同的用途和被粘合体来选择粘合剂。
1.胶带厚度精度良好,研磨后晶圆TTV优良
2.具有很强的耐酸性,湿法工序中可有效保护晶圆表面

紫外固化膜

适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合

短时间的紫外线照射即可引起粘合力的剧变;无残胶,容易剥离

 

 

 

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