产品名字: SOI硅片

详细介绍:



1. 直径4~8英寸  

2.  SOI(Bonding)

键合型SOISilicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)是把2片生长了氧化层的硅片键合在一起,氧化层成为埋氧层。其中一个硅片腐蚀抛光减薄成为器件的薄硅膜 ,另一个硅片作为支撑的衬底。

 

用户需定义顶层硅、氧化硅、体硅这三种材料的参数。

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