产品名称：SOI硅片
详细介绍：
1. 直径4～8英寸
2.可提供Bonding工艺SOI和Smart cut工艺SOI
3.器件层厚度最薄可到150nm，埋氧层厚度可到最薄1um
4. 可根据用户所需器件层、埋氧层、体硅各层材料的参数定制，以及多层SOI的定制
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1. 直径4～8英寸
2.可提供Bonding工艺SOI和Smart cut工艺SOI
3.器件层厚度最薄可到150nm，埋氧层厚度可到最薄1um
4. 可根据用户所需器件层、埋氧层、体硅各层材料的参数定制，以及多层SOI的定制