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富士PI

产品名称:富士PI

详细介绍:

材料型号具体规格用途使用方法特点厚度范围/um分辨率备注
负性PI(polyimide)LTC9000 系列LTC 9305作为介电层或缓冲层光刻负胶,低温固化;用于铜衬底工艺4-504um此polyimide需要专用显影液HTD-2和漂洗液RER-600。
            
这些产品为我司比利时工厂生产,运输方式是空运。但由于聚酰亚胺是深度冷藏产品,所以聚酰亚胺和显影液漂洗液需分开运输,也就是说有两张运单。
LTC 9310
LTC 9320
LTC 9505作为缓冲层LTC9500系列用于非铜衬底工艺,两者的固化温度最低可以到250C。
LTC 9510
LTC 9520
正性PIFB5610 作为介电层或缓冲层光刻,
            350度  固化
正性聚酰亚胺产品4—8  
FB6610 
           光刻,
           300度固化
   
光敏型Polyimide PrecursorDurimide®7500Durimide®7505  2-5μm光刻 2-50  
Durimide® 7510  4-15μm   
Durimide® 7520   
DUR7300     
非光敏Polyamic AcidDurimide® 100系列112A终烤参数推荐: ramp from room temperature to 400°C at 3 to 6 °C/min. The temperature will be
           held at 400°C for 30 minutes. To prevent oxidation of the polyimide film, the oven should then be
           allowed to cool slowly to below 200°C before parts are removed.
非光敏;使用传统光刻胶实现图形化1.5-2.5膜厚的4倍非光敏产品的固化温度都很高(350C或400C),没有低温产品。
115A3——5
Color MosaicsSI-5000 透红外(IR-PASS),滤可见光光刻负性光刻胶0.5-1.51.7um